“库存高企 半导体领域集中度有待提升”

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经记者陈时俊从上海出发

日前，研究机构gartner在年第三季度半导体库存进一步上升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代理商——全球半导体( globalfoundries )首席执行官ajitmanocha接受了媒体采访。

在下游pc和通信终端领域经济不景气的情况下，半导体领域依然在大幅扩大投资。 据不完全统计，年Grogophone投入54亿美元，三星和台湾积体电路制造分别投入92亿美元和78亿美元继续代码半导体产业。 目前，半导体公司一般库存较高的企业，最乐观的估计也需要在年第二季度之前达到产销平衡。

经历了金融危机和日本强震的影响，刚才恢复元气的半导体大厂，如中芯国际、宏力半导体及英特尔中国封测厂已经恢复了满负荷或接近满负荷的运营。 如何应对产能过剩带来的竞争压力，日月半导体创始人张千生表示，保证产品的技术专利和先进性是充分消化产能的根本。

“现在很多内地公司面临的困难，一方面是因为其设备不是内地公司自己生产的，所以缺乏必要的专业性强的人才。 另一方面，这些半导体公司需要的高端人才大多来自海外，人力资源价格高，难以降低价格。 的技术专利和先进性也不够，生产的产品比较低端、利润低。 简单来说，就是陷入了高投资低收益的困境。 》张前生在《每日经济信息》的采访中指出:

摩根大通的christopherdanely此前表示，贡献约4成半导体销售额的pc终端市场疲软，贡献25%芯片销售额的通信终端市场也有衰退的迹象。 根据gartner的最新报告，目前整体经济衰弱使半导体领域的库存水平处于高位。 因为这家半导体公司需要采取必要的措施来减少产量和降低库存。 如果半导体产业实行库存调整政策，最乐观的是，预计年第二季度将实现产销平衡。

《每日经济信息》记者了解到，目前半导体封测领域的公司非常分散，全球范围内从事封装业务的企业约150家，最大的公司也只占7%左右的份额。 一位业内人士对记者说，其实这个领域不需要这么多企业，20家左右就足够了。

由于产能过剩、公司布局分散领域集中度不高等原因，半导体封装公司将来有可能发生大面积整合，从而提高产业集中度。 在此之前，2009年2月，英特尔企业宣布关闭上海工厂，之后一年内将上海的生产能力转移到成都的包装测试工厂。 另外，大连工厂也承担着原华东地区的生产任务。 分解者认为，在今后相当长的一段时间内，集成可能是半导体领域最大的主题。

来源：经济之声