“联发科总裁谢清江：挑战高通 欲拼抢4G芯片20%市场”

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经过记者孟庆建从巴塞罗那出发

在全球芯片产业狂欢的瞬间，在低端市场长期艰苦奋斗的联发科开始挑战高通。

3月2日，在巴塞罗那举行的世界移动通信( mwc )大会上，联发科发布了其移动解决器helio企业品牌，其中p系列被定位为中端，x系列被定位为高端。 为了迅速发展公司的生态系统，联发科推出了3亿美元的战略投资基金。

在mwc现场，《每日经济信息》记者采访联发科总裁谢清江时表示，年联发科将获得全球4g芯片20%的市场份额，将把年目标定位在40%。 这个数据每年不到5%。 这对在领域占据霸主地位的高通来说，联发科这次的“逆袭”能成功吗？

事实上，随着高通垄断事件平息，英特尔继续推出soc芯片攻击中国市场，国内展会等芯片制造商力推4g，在全球芯片领域掀起竞争热潮，联发科实现目标并不困难。

保持低端冲击的高端

高通和联发科一直以来在芯片行业进行着艰难的战斗，但高通占据了手机行业解决方案的绝对领先地位。 但是，联发科的迅速发展速度也不容忽视。 据悉，联发科于年首次进入4g芯片市场，出货量达到3000万片以上。

2月6日，联发科在北京刚刚支持了cdma制式4g单片机，包括面向中低端市场的四核产品mt6735和面向中高端市场的八核产品mt6753。 打破了高通在cdma行业的垄断地位，为当年的叫嚣增添了潜力。

在北京打造“头炮”后，联发科将在巴塞罗那继续加码，推出面向高端中高端市场的helio企业品牌，以应对高通企业旗下的勇敢解决器产品。 事实上，迄今为止，联发科产品被打上了廉价的烙印，国内中高档手机除魅族x4使用其芯片外，华为等手机制造商逐渐退出，魅族的使用也由联发科积极推广。

随着手机市场的激烈竞争，原本在幕后的解决方案制造商也越来越重视顾客企业品牌的确立。 过去，如英特尔“intel inside”和高吞吐量企业品牌所代表的那样，解决方案制造商一直在尝试通过构建企业品牌来提高顾客的认识。 联发科希望通过新企业品牌改变大家的形象来提高费用认可度，联发科认为新企业品牌对进入欧美市场也有促进作用。

谢江表示，目前联发科的企业形象和产品不一致，一直以来都是首要重视增加产品市场份额，但未来产品在移动市场站稳脚跟是联发科的目标，联发科从入门款到中高端、旗舰型产品线

谢江告诉《每日经济信息》记者，3g转型为4g移动市场是最大机会，年联发科4g芯片市场份额不到5%，今年目标实现了20%的市场份额，年预测市场份额为40%。

加大与大陆的合作

高通事件的影响平息后，业界预测，摆脱监管压力的高通将影响全年市场的销售额，在低端市场引入高通将对联合开发科造成压力。 谢清江表示，增长的动能主要取决于自身的技术实力，通过拉近与高通的距离，正面面对高通的攻势。

谢江对记者表示，实现增量的首要战略是快速产品迭代和4g市场增量。 目前，联发科可重复手机芯片半年，智能可穿戴设备芯片重复可重复3个月，为产业链提供更快的产品支持。

与高通相比，联发科在低端手机市场产业链上更为熟悉，谢清江表示，为了4g市场份额，将在合适的节点采取价格调整战略。 在全球市场战略中，联发科宣布在巴塞罗那设立3亿美元的产业投资基金，投入全球市场产业链。 谢江对此表示，更重视在中国市场的增长，中国企业在td-lte互联网设备上占有70%的市场份额。

谢江对《每日经济信息》记者表示，目前国内海思、展会等芯片产业中国团队的成长，以及英特尔对中国市场的攻势，将在今年给联发科带来一定的压力。 “但是，不会一下子带来很大的冲击。 联发科战略稳定3g的份额，4g进展更快。 并且，随着国内政府芯片中国化的推进，联发科将在大陆加大与华力微电子等产业链公司的合作力度，保持国内市场份额。 ”。

来源：经济之声