“华为称麒麟960芯片再次跑赢高通 大规模进入美国仍需时日”

经过记者孟庆建

此前缺少“芯”和“魂”是中国it产业的心病，华为最新的自研芯片麒麟960再次在跑分上超过高通，国产高端芯片制造迎来了巨大的飞跃。

年10月19日，华为在上海举行秋季媒体信息发布会发布最新的960芯片，在性能、续航时间、拍照、音频、通信、安全性6个方面取得新的突破。 从麒麟960的性能来看，最大的变化之一是整合了cdma基带，取消了外置的威盛cdma基带，从而极大地处理了功耗问题。 另外，华为fellow艾伟官方展示的数据显示，麒麟960的gpu性能大幅提高，官方释放的gfxbench目前已经超过安卓阵营顶级高通821芯片。

艾伟表示，麒麟芯片诞生以来，全球采用麒麟芯片的客户已经超过1亿人，高端9系列和低端6系列各占一半。 艾伟也表示，搭载麒麟芯片的荣耀去年进入美国市场，但在美国需要运营商准入，需要长期。

超过高通的线路点

麒麟芯片是华为高端智能手机区别于苹果、三星、oppo等代表性安卓阵营手机的中心武器。 华为在2001年启动了自研芯片项目，投入了大量资金和科研团队，但芯片产业对资金、人才、技术要求极高，早年华为推出的众多产品和未来市场掀起波澜。 直到去年，麒麟925芯片的性能接近高通量810的实力，及时供应华为知名产品mate7，赢得了声誉。 之后，长颈鹿930、950继续支撑着华为p系列和mate系列的旗舰，形成了独特的特征。

目前，麒麟芯片只支持华为手机的采用，不对外发货。 这次华为发布麒麟960芯片也是为了华为的新一代手机——预定下月发售的mate9而采用的。 从技术路径上看，比起高通芯片趋势的人工智能技术、5g、自动识别等先进技术布局，麒麟芯片更关注终端用户的招聘体验。

有分解师将麒麟960的进步称为跃进的一大步。 芯片将cpu、gpu、存储器等升级为最新的a73、malig71、ufs2.1，能效比上一代芯片cpu提高15%，gpu能效提高20%，使3d大型游戏的流畅运行更为长期。

提高性能并兼顾低功耗的麒麟960，在支持vr技术方面，支持高性能的vr处理计划和多种类型的vr产品形态。 与上一代产品相比，领先企业的新ufs2.1存储技术，麒麟960的加密读写性能提高了150%，数据库访问性能提高了300%，提高了易用性。

在华为手机正在努力改善的拍照方面。 通过芯片技术的集成，完成了第三代双摄像头技术和视觉升级。

值得注意的是，麒麟960芯片首次在高端旗舰系列上独立实现了整个网络通信功能，支持了整个网络连接方式。 在联发科以外，突破了高通量cdma开放性相对不足的技术标准，取消了插件威盛cdma基带，极大地处理了功耗问题。

在发布会现场，为了说明实力，华为出了一张跑图，从geekbench (跑项目)的跑分来看，麒麟960单核的跑分只输给苹果a10，高通 从多核跑点来说，麒麟960击败群雄，独秀。

保守的设计阅读器[/s2/]

从国内目前芯片快速发展的历史来看，国家高度重视集成电路产业的快速发展，近期成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金支持产业快速发展。

数据显示，200年，中国大陆集成电路产业销售额达到3690.8亿元，比去年同期增长19.7%，超过计划目标200亿元。 自主产品全球市场占有率从去年的5.4%上升到去年的8.5%，国内市场占有率达到13%。

中国IC市场的蛋糕越大，外资企业和中国新秀都希望获得越来越多的份额。 高通20日刚刚宣布在深圳设立创新中心，加快产品销售，需要加强国产芯片的竞争力，特别是高端芯片行业，需要填补以往国产芯片的真实空。

幸运的是，在ic设计公司中，大陆芯片公司海斯和展会首次进入世界前十。 根据icinsights公布的全球前十大芯片设计企业排行榜和整体销售额，大陆ic设计公司的华为芯片和展会分别排名第六和第十。 许多数据报告显示，从销售规模来看，华为芯片是大陆市场芯片设计领域的领头羊。

如何评价麒麟960对华为的意义？ 《每日经济信息》记者采访了许多领域的拆船师。 countpoint分解师闲占孟分解认为，从麒麟960采用的创新技术来看，华为高端芯片的研发时间被控制在一年的产品迭代周期内，标志着研发技术实力大幅提高。 此外，麒麟960多个指标超标，表明我国高端芯片相通，对国内芯片领域具有积极意义。

闵占孟表示，麒麟的芯片从920开始发展速度非常快，第一是高端智能手机迅速发展的大趋势有足够的市场诉求，第二是华为平台的支持，目前其自身的设计芯片 光是三星和华为，华为的手机产品线就给麒麟芯片带来了越来越多的应用反馈。 三是在有限的资源下，麒麟的研发集中在顾客的诉求上。 对华为来说，高端芯片的成功有利于供应链的自我控制，不受制于上游芯片制造商和同行竞争对手，能够及时满足华为终端的诉求。

艾伟对《每日经济信息》记者说，目前全球采用麒麟芯片的顾客已经超过1亿人。 随着华为手机进入世界前三名，麒麟芯片销往世界各地。 今年8月17日，华为在旧金山正式发布了荣耀的8美国版。 追溯到过去，华为在美国上市的产品使用了高通芯片。 这次发布会标志着麒麟芯片首次进军美国，华为开始致力于美国市场。

但是，美国的运营商渠道仍然在华为准入方面设置了障碍。 艾伟也表示，进入美国的职业生涯路线仍然不容易，需要严格漫长的、大量的准入测试，进入大规模的美国市场还需要时间。

来源：经济之声